9月4日美通美股票配资，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）北交所IPO披露第一轮问询回复。
招股书显示，康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
在手订单金额下降
今年上半年，公司营业收入2.29亿元，同比增加15.50%，实现归母净利润3548.66万元，同比增加16.74%，扣非净利润3460.78万元，同比增加13.87%。
不过，截至2025年7月末，公司在手订单金额较2024年末有所下降，主要系电子封装材料在手订单金额较2024年末有所下降。
康美特提及3点原因：美通美股票配资
公司电子封装材料主要用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明等下游应用领域，基于其行业特征和生产周期，下游客户订单普遍具有周期短、频率高、单笔订单金额低等特点，加之公司产品生产周期较短，故公司在手订单金额与公司营业收入相比金额较小，仅反映公司短期内的预计销售情况；
电子封装材料中新型显示领域产品的销售情况下半年通常要优于上半年，故下半年采购需求较多，如2024年上半年、下半年新型显示领域产品收入分别为6844.05万元、8593.63万元；
客户考虑到春节对供应商生产交货的影响，会提前下达金额较大的需求订单，因此年末在手订单金额一般较高于年内其他月末的在手订单金额。
另外，关于原材料价格波动对毛利率的具体影响，康美特回复，根据测算，2024年度原材料价格每波动10%对公司主营业务毛利率的影响为4.89个百分点，对利润总额的影响为2056.93万元，每波动30%对公司主营业务毛利率的影响为14.68个百分点，对利润总额的影响为6170.78万元，每波动50%对公司主营业务毛利率的影响为24.47个百分点，对利润总额的影响为1.03亿元。
逾期应收账款走高
回复函显示美通美股票配资，报告期各期末，公司应收账款余额占营业收入的比例与同行业可比公司平均水平基本一致，均在30%左右。
公司应收账款、应收票据和应收款项融资合计金额占营业收入的比例高于同行业可比公司平均水平，主要系同行业可比公司世华科技、安集科技基本未采用票据结算，导致同行业可比公司应收票据、应收款项融资合计金额占营业收入比例的平均水平较低。
需要注意的是，报告期各期末，公司应收账款逾期金额分别为5566.41万元、6419.67万元和8223.29万元，呈现不断增长趋势。
康美特表示，报告期各期末，公司应收账款逾期金额截至2025年6月30日回款比例分别为79.35%、72.75%和62.18%，扣除已单项计提的应收账款后回款比例分别为92.20%、91.04%和75.96%，整体回款比例良好。
逾期未回款主要为因客户经营不善已单项计提的应收账款以及3年以上已100%计提坏账准备的应收账款。
康美特称，对于逾期客户，公司会评估客户的行业地位、回款情况、信用状况、经营状况，判断是否继续向其销售。
鸿利智汇间接入股是否存在特殊利益安排？
鸿利智汇间接入股是北交所关注的重点之一。
北交所要求，说明鸿利智汇间接入股公司的背景及过程，入股前后与公司的具体交易情况，交易数量、价格、主要条款等是否在入股前后发生变化，报告期内相关交易的真实性及公允性，是否存在其他特殊利益安排。
康美特回应称，鸿利智汇间接入股发行人后，公司对鸿利智汇销售金额保持稳定并小幅波动，销售单价整体呈持续下降趋势，与LED照明领域电子封装材料国产化进程相一致，销售数量整体呈持续增长趋势，与鸿利智汇自身收入增长趋势相一致，具有合理性。
2021年销售金额上涨主要系下游市场需求旺盛、鸿利智汇采购增加，与鸿利智汇自身业绩变动趋势一致（鸿利智汇2021年收入相对2020年增长30.43%），不存在鸿利智汇间接入股公司后，公司向其销售收入或单价大幅提升的情况。
康美特明确表示，2017年12月，公司引入专业投资机构光荣产投，本次增资系市场化融资行为，光荣产投入股发行人的价格与其他专业投资机构的价格一致，不存在明显低于公允价值的情况。
公司未与鸿利智汇签订除日常购销协议外的其他协议或约定，也未与光荣产投签订除增资协议及股东协议外的任何其他协议或约定美通美股票配资，不存在其他任何现时或潜在交易的约定，不存在其他特殊利益安排。
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